在电子产品中 , 镀镍元件出现可焊性差 , 虚焊、 流挂 , 造成焊接部位电阻大或短路 , 造成这种现象原因大致有以下几个方面。 　　1 添加剂影响 　　镀镍添加剂品种很多 , 有些添加剂不能用於电子产品电镀 , 由于电子产品元件有的需要焊接 , 而且不加助焊剂 ,直接放上焊片在无氧炉焊接。因根据需要选择适合的镀镍添加剂。 　　2 钝化影响 　　一般镀镍后在重铬酸押或铬酸中钝化。由于在这些氧化性溶液中钝化 , 在镍层表面上有一层钝化膜 , 严重影响其可焊性。 　　3 电镀工艺 　　硫酸盐镀镍改成氨基磺酸盐镀镍 , 可焊性能大大提高。但由于成本高 , 推荐以下工艺 : 　　NiS04 /(g·L) 310 　　NiCl2/(g · L-1) 70 　　H3B03/ ( g. L-1) 50 　　pH 值 4.4-4.8 　　添加剂 适量 　　若用氯化钠 , 效果不及氯化镍的好 , 氯化镍含量高 , 深镀能力比较好。镀层厚 ,可以提高可焊性。 　　4 前处理 　　有些厂家使用石油类有机溶剂除油， 铜件经处理后 , 虽然看上去光亮 , 但仔细看 , 留下了一层有机膜 , 所以镀镍后 , 虽然纯水、热纯水洗 , 还是留下污迹 , 可焊性差。采用化学除油可以避免此种现象。 　　5 焊片材料 　　客户所用的焊片材料不同 , 可焊性也有差别。用焊片材料中各成份质量分数分别为 : In 3 % , Sn 82.5 % , Ag 4.5 % , Pb 10% 。 不论用何种工艺 , 可焊性都很好。 　　凡电子产品镀镍焊接件 ( 特别是不加助焊剂的 ) , 一定要选择适合电子产品的镀镍添加剂 , 镀镍后不能钝化 ; 电镀镍工艺要选择氯化镍含量高的工艺 ; 前处理不能使用有机除油。另外 , 客户所用的焊片材料成分 , 也不能忽视。