8月5日至6日，第二届高端制造电子电镀论坛(FEPAM－2023)(简称“论坛”)在厦门召开。国内各高校、科研院所师生以及高端制造电子电镀领域行业企业代表共计300余人齐聚一堂，共研行业新业态新模式，培育创新合作新机遇，擘画新形势下高端电子电镀产教研融合发展新蓝图。

此次论坛由高端电子化学品国家工程研究中心(重组)主办，厦门大学化学化工学院、固体表面物理化学国家重点实验室、嘉庚创新实验室、国家集成电路产教融合创新平台协办。

论坛开幕式由高端制造电子电镀论坛发起人厦门大学教授孙世刚主持，孙教授指出，电子电镀作为目前唯一能够实现纳米级电子逻辑互连和微纳结构制造加工成形的技术方法，是芯片电子逻辑互连、封装和三维集成的核心技术。近年来，随着国家大力推动集成电路的发展，全国多家高校、院所以及行业领军企业纷纷加入电子电镀“卡脖子”技术攻坚战。厦门大学和厦门市也共同发力，大力支持高端电子化学品国家工程研究中心(重组)瞄准国家战略需求，稳步推进重组建设，目前工程中心在研发平台建设、人才队伍组建、科技创新、成果转化等方面都取得了重要的阶段性成效。希望与会专家继续鼎力支持工程中心的重组工作，并借本次论坛的良好契机，促进教育界、科技界和产业界联手提升共性技术持续供给能力，共同研讨电子电镀的基础科学问题、前沿技术和发展新趋势，合力探索新时期高端制造电子电镀高质量发展新路径。

厦门大学党委书记张荣表示，近年来，厦门大学深入贯彻落实党的二十大精神，不断强化创新驱动，聚焦集成电路产业“卡脖子”问题的基础关键环节，全力推进高端电子化学品国家工程研究中心重组工作，取得了系列重要进展。希望本次论坛能够集思广益，为攻克芯片制造电子电镀瓶颈技术难题、推动高端制造电子电镀产业蓬勃发展贡献智慧和力量。厦门大学将坚持以习近平总书记重要贺信精神领航，深入推进“双一流”建设，不断强化各类创新要素集成、融合、聚变，孕育更多引领性、原创性成果突破，打造国家东南人才中心和创新高地，为实现高水平科技自立自强、推进中国式现代化建设贡献厦大力量。

厦门市发改委党组成员、副主任李晓燕表示，当前厦门正大力构建“4＋4＋6”现代化产业体系。电子信息作为支柱产业集群，规模已超过4600亿元，已落地了联芯、士兰微、通富微、安捷利美维等一批半导体集成电路的龙头企业，产业集聚效应正在逐步显现。实现电子信息产业高质量发展，需要政府、高校、企业群策群力，融合政策、技术、人才等方面优势，希望本次论坛能够深化产学研交流，拓展更多维度、更深层次的合作，促进电子信息产业创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，推动厦门电子信息产业高质量发展，为服务国家重大需求作出新的更大贡献。

国家自然科学基金委员会化学科学部二处处长高飞雪指出，基金委高度重视高端制造电子电镀的基础研究和产业发展，通过组织召开第341期双清论坛“芯片制造电子电镀表界面科学基础”等方式，围绕电子电镀涉及的表界面基础科学问题、创新思路以及未来布局等方面，进一步凝聚合力，从材料、装备、技术等源头去解决问题。希望本次论坛从学术、产业等不同角度聚焦高端制造电子电镀这一重大战略需求的科学基础和产业技术开展深层次的交流和探讨。基金委也将一如既往支持国家重大需求领域相关基础研究，推进我国高水平科技自立自强。

中国化学会电化学专业委员会主任、中国科学院长春应用化学研究所研究员邢巍表示，中国化学会电化学专业委员会将加大力度支持电子电镀的创新发展，竭力组织电化学领域的人才队伍，开展核心基础科学问题的联合攻关，持续提升电子电镀技术水平，为补齐我国科技创新短板、加快建设科技强国贡献力量。

上海市电子学会电子电镀专委会名誉主任、复旦大学教授郁祖湛表示，加快发展电子电镀技术对于我国而言十分迫切和重要，希望高端电子化学品国家工程研究中心(重组)广纳各路贤才，加强与国内有关院校、企业的深度合作，持续壮大电子电镀的研发队伍，努力闯出一条适合我国国情的研发道路，用更多高显示度原创成果展现厦大速度、中国速度。

本届论坛为期两天，设有“芯片制造和封装集成电子电镀”“高端电子电镀材料、工艺和装备”“高端电子电镀基础与理论”三个分会场，共安排3场大会报告、26场邀请报告和13场口头报告。

高端制造电子电镀论坛是国内首个电子电镀领域贯通基础研究和产业应用的全国性行业论坛。论坛旨在打造高端制造电子电镀领域权威、综合、开放的品牌交流平台，为促进科技成果转化、高端人才培养和促进行业上下游衔接提供更广阔的空间，助推我国高端制造电子电镀产业高质量发展。

来源：摘自东南网