9月7日上午，通富超威（苏州）微电子有限公司奠基暨开工仪式在苏州工业园区举行。

该项目位于中国（江苏）自贸试验区苏州片区内，是继苏州通富超威半导体有限公司后通富微电在园区深耕布局的又一重大项目，定位国内领先水平高性能计算处理器封装测试研发生产基地。

苏州市委常委、园区党工委书记沈觅，园区党工委副书记、管委会主任林小明，市工业和信息化局局长万利，园区党工委副书记、管委会副主任吴宏，园区党工委委员、管委会副主任刘华、卢渊，市商务局副局长张皓；通富微电董事长石明达、总裁石磊出席开工仪式。
   石磊表示，在园区历经十余年发展历程，苏州通富超威为客户提供FCBGA高端封测产品，拥有世界先进水平的倒装芯片封测技术，全力支持国内外各类客户高端进阶，为高端处理器提供优质的封测服务。此次开工的新项目将重点围绕“高性能运算芯片封测及先进封装产业化”两大方向，运用倒装封装、多芯片封测等先进封测技术，为高性能计算类集成电路提供封测整体解决方案，以更高水平服务广大客户。新项目规划用地约155亩，位于园区金光科技产业园，计划2023年首期建成投产。

                                            来源：通富微电